鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅。關於電鍍銅的厚度怎麼計算呢？有公式嗎？和小編一起來看看吧！
電鍍銅厚計算公式
電鍍銅厚度的計算公式：鍍層厚度（um）= 電流密度（ASF）×電鍍時間（min）×電鍍效率×0.0202。鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於局部的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再放進電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。
電鍍銅主要用於鑄模、鍍鎳、鍍鉻、鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。目前，使用最多的鍍銅溶液是焦磷酸鹽鍍液。
