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華為宣佈啟動“塔山計劃”是怎麼回事 華為要自己製造芯片了嗎

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前陣子,華為CEO餘承東宣佈受美國製裁的影響,華為麒麟芯片即將停產。近日,日前,有微博博主爆料稱,華為宣佈將全方位紮根半導體,其在內部正式啟動“塔山計劃”並提出明確的戰略目標。將建立完全沒有美國技術的45納米的芯片生產線。

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麒麟芯片

華為宣佈啟動“塔山計劃”是怎麼回事

近日,華為塔山計劃在網上曝光。這項計劃的戰略目標非常明確,就是要突破包括EDA設計、材料、材料的生產製造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節,實現半導體技術的全面自主可控。

據媒體報道稱,華為正在與相關企業合作,在國內建立一條完全沒有美國技術的45nm芯片生產線。但是否能應用於手機,目前還不得而知。

現在華為積極佈局的應該是以第三代半導體材料為核心的相關產業。這也是目前國內大多數認為,最有可能讓我國在半導體技術上實現換道超車的新興領域。包括媒體盛傳的華為將啟用IDM模式的報道,其實有一部分原因就是目前的第三代半導體廠商大部分都是IDM模式,以IDM為主流。

華為宣佈啟動“塔山計劃”是怎麼回事 華為要自己製造芯片了嗎 第2張

芯片

華為啟動“塔山計劃”,佈局半導體制造!扶持國內半導體公司

在百人峯會上,餘承東在評論我國第三代半導體發展時就説,希望不管是彎道超車還是半道超車,都希望在一個新的時代實現領先。

現在我們在市面上看到的氮化鎵充電器,就可以算是第三代半導體制品。只不過,目前的第三代半導體仍屬於起步階段,存在着非常多的現實問題和技術難點。但新的起點也就給了新的發展機會,希望我國可以在第三代半導體的發展上實現跨越式發展。

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