據外媒爆料，聯發科5G芯片將於11月26日正式發佈。根據聯發科產品規劃線路圖，該公司將於2020年第一季度推出採用HelioM70調制解調器的5G芯片。
聯發科將推5G芯片是什麼情況?
11月10日消息，據外媒GSMArena報道稱，根據早期聯發科產品規劃線路圖，該公司預計將於2020年第一季度推出採用HelioM70調制解調器的5G芯片。與此同時，聯發科也已經定於11月26日正式發佈基於7nm製程的5G芯片 。
GSMArena稱聯發科最近一直在加大其移動芯片組的開發力度，將重點放在了特定功能和市場上。自七月發佈專注遊戲性能的HeiloG90以來，該公司已將注意力轉向高端市場和中端市場的5G。
據悉，聯發科5G芯片採用7nm工藝製造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77GPU和聯發科獨立AI處理單元。這款產品適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps4K視頻編解碼，以及80MP攝像等。
另外，據GSMArena報道，這款聯發科5G芯片的型號為MT6885，而MT6885已經開始量產，並將於2020年第一季度開始向製造商發貨。看來，聯發科5G芯片指日可待了。
